丝印超薄环路热管

热阻仅0.01 ℃/W

结合丝网印刷与复合吸液芯，仅0.41 mm厚的环路热管实现极低热阻，无需额外散热手段即可维持低温。

Fangqiong, Luo · 王扬 · Yucheng, Lui · Bai, Jingjing · Yan, Caiman · Wei, Yuxin · Wei, Yuan · 张仕伟 · Yong, Tang

Applied Thermal Engineering 2025

参数信息

最小热阻

0.01 ℃/W

临界热负荷

16 W

厚度

0.41 mm

表面温度降低幅度（相对铜片）

39.5 ℃

技术优势

热阻低至0.01

丝网印刷工艺使粉末与丝网复合吸液芯一体成型，强化了毛细驱动能力，从而将热阻降至极低水平。

自然对流就够用

该热管在无风扇的自然对流条件下仍能将热源表面温度保持在铜片以下39.5 ℃，省去强制风冷。

应用场景

• 5G基站散热：替代基站内厚重的散热器，用0.41 mm热管直接贴合芯片均温。
• 高功率电子热管理：在无风扇的密闭空间内将热点温度压低，保护高功率芯片。
• 紧凑型射频模块散热：利用柔性热管贴合异形射频腔体，实现低热阻均温。
• 柔性电子热控制：为可折叠设备的发热区提供薄至0.41 mm的柔性导热通路。