效率升至12.14%
通过非均匀Ag、Cd共掺杂构型,抑制深能级缺陷,降低体相与界面复合,实现更高的填充因子与开路电压。
Mengge, Li · Ma, Ding · 姚斌 · 李永峰 · 丁战辉 · Wang, Chunkai · Luan, Hongmei · 朱成军
Chemical Engineering Journal 2025
非均匀共掺杂将效率从9.34%提升至12.14%,比均匀共掺杂的11.12%高出1.02个百分点。
非均匀共掺杂相比均匀共掺杂,填充因子和开路电压的提升主要源于反向饱和电流密度的降低。
非均匀共掺杂能更有效地抑制CuZn和[2CuZn+SnZn]深能级缺陷,从而减少体相与界面复合。