B4C基复合陶瓷

超快烧结

通过直接焦耳加热在1550°C下2分钟内致密化，同时TiSi2添加剂原位生成TiB2和SiC以提高断裂韧性。

Yu, Sun · Xiang-Yu, Bai · 郭瑞芬 · 沈平

Journal of Materials Science and Technology 2025

具体参数

烧结温度

1550 °C

保温时间

2 min

技术优势

省时90%以上

保温时间从传统15–30 min缩短到≤2 min，大幅提高生产效率。

温度降450°C

烧结温度从≥2000°C降至1550°C，降低设备要求和能耗。

韧性明显提升

TiSi2添加剂原位生成TiB2和SiC，显著提高B4C陶瓷的断裂韧性。

应用场景

• 防弹装甲：B4C高硬度且增强后韧性提升，可用于轻质防弹插板。
• 切削刀具：TiB2和SiC增强的B4C复合陶瓷可用于高速切削刀具，延长刀具寿命。
• 耐磨部件：高硬度和良好韧性使该材料适用于喷嘴、密封件等耐磨部件。
• 航空航天结构件：快速烧结工艺可制备轻质高强B4C构件，满足航空航天结构件需求。