SiC混合磨料加工

通过调节切削深度与横向间距,同时提升材料去除率与表面质量。

75730140 · 郭磊 · 惠记庄 · Liying, Zhu · 刘晓辉 · 靳淇超 · 杨树明

International Journal of Mechanical Sciences 2026

技术优势

表面质量更高

松散磨粒的滚动作用将被去除的原子重新压回加工表面,从而降低表面粗糙度。

去除率可调

通过增大切削深度和横向间距,可扩大磨粒与工件的接触面积并促进松散磨粒从滚动向滑动转变,从而提高材料去除率。

损伤可控

调节切削深度和横向间距可在提高去除率的同时控制亚表面损伤和相变,实现表面质量与效率的平衡。

应用场景