图案化激光烧蚀微槽

横截面可控

在难加工材料上实现微槽深度与宽度的解耦控制，突破传统单路径激光加工中槽型难以独立调节的限制。

Qiu, Pei · 郭杨 · Huang, Lingyu · Jun, Li · Huang, Jiaxu · Min, Wang · 张志宇 · 徐少林

Advanced Materials Technologies 2023

技术优势

槽型可以定制

通过空间调制高斯光斑为特定几何形状，可以控制局部激光能量沉积，从而加工出设计好的微槽横截面。

深度宽度独立调

在单一路径的激光烧蚀过程中实现了微槽深度和宽度的解耦控制，不再需要改变路径来调整槽形。

能加工难加工材料

在单晶碳化硅上演示了横截面可控微槽的设计与制造，验证了该方法对难加工材料的适用性。

应用场景

• 微槽加工：直接在难加工材料上高效定制所需横截面的微槽，无需多次扫描。
• 微流控芯片：可定制微通道横截面，优化流体动力学性能。
• 微纳制造：提供横截面可控微槽的加工新工艺，突破传统单路径加工的局限。
• 精密加工：通过解耦控制槽深与槽宽，实现难加工材料上的精密槽形加工。
• 陶瓷加工：适用于单晶碳化硅等陶瓷材料，实现微槽横截面的可控加工。