微型LED芯片脱模结构

无损伤剥离

这种微型LED芯片-UV膜胶层结构通过分析界面应力和裂纹扩展，为芯片脱模工艺提供了无损伤剥离的理论和实验基础。

Li, Ma · Chen, Yanhui · 陈云 · 侯茂祥 · 陈欣 · Wong, Chingping · Niu, Yan · 姚明辉

International Journal of Mechanical Sciences 2024

参数信息

尺寸效应影响

≤0.5 %

技术优势

尺寸效应可忽略

对100微米尺度层合结构固有频率的影响在0.5%以内，因此工程分析中可忽略尺寸效应，简化模型建立。

裂纹扩展规律明确

实验和有限元分析均表明，裂纹在胶层两端自由端萌生并向内扩展，与3-PEF解析解一致，为剥离工艺参数调节提供了明确的理论指导。

应用场景

• 微型LED芯片制造：在批量转移微型LED芯片时确保无损剥离，提高良率。
• 芯片剥离工艺：为芯片剥离工艺提供参数调节的理论依据，避免剥离损伤。
• 微纳制造：指导微纳制造中微层合结构的界面设计，提高结构可靠性。