正己醇基低温银浆

175°C 烧结低电阻

以正己醇替代传统高沸点溶剂，在保持印刷性的同时显著降低烧结温度，使银浆可在低于200℃的条件下实现高导电性。

Huang, Zhe · Haonan, Dong · Chen, Baishan · 唐思危 · 马运柱 · 刘文胜

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023

参数信息

电阻率（175℃烧结）
(4.2 ± 0.8) × 10⁻⁵ Ω·cm
电阻率（250℃烧结）
(6.4 ± 0.7) × 10⁻⁶ Ω·cm

技术优势

低温可烧结

正己醇降低了有机载体的挥发温度，使银浆在低于200℃即可烧结致密并获得低电阻率。

导电性优异

250℃烧结后电阻率低至（6.4±0.7）×10⁻⁶ Ω·cm，接近块体银的导电水平。

保持印刷性

即使以正己醇替代传统高沸点溶剂，浆料的流变性能仍满足印刷要求。

应用场景