烧蚀后强度保持
通过调整树脂浓度获得不同基体微观结构,平衡线性烧蚀率与质量烧蚀率,烧蚀后仍保留显著残余力学性能,为热防护系统提供结构稳定且抗烧蚀的候选材料。
Fang, Dong · Wang, Xiaoxu · Zhang, Chao · 钱坤 · Yiqiang, Hong · 张典堂
Polymer Degradation and Stability 2023
CLP基体微观结构更利于保持力学完整性,烧蚀后拉伸强度保留率为38.82%,高于CDP。
CLP的质量烧蚀率为0.019 g/s,比CDP更低,表明其在烧蚀过程中质量损失更少。
CLP最终失效仅由I型裂纹控制,而CDP受I型和II型裂纹共同控制,CLP失效行为更简单、更可预测。