涡流非接触拾取头

芯片振幅低至0.63μm

通过涡流效应和流固耦合模型优化工艺窗口，实现超薄芯片高稳定非接触拾取，避免位置失稳对混合键合对准精度的影响。

Wenkai, Lu · Xu, Zhoulong · 尹周平 · 谢斌 · 吴豪

Journal of Manufacturing Processes 2026

参数信息

芯片振幅（最低值）

0.63 μm

芯片振幅（工作窗口值）

1.00 μm

振幅降低比例

46 %

拾取间隙预测误差

2.5 %

技术优势

振幅大幅降低

在25–30 kPa入口压力范围内，芯片振幅始终低于1.00 μm，比20–60 kPa范围内的平均值约1.17 μm低46%。

预测误差极低

模型预测的拾取间隙误差在2.5%以内，能够准确表征拾取过程中的两个特征阶段。

应用场景

• 芯片到晶圆混合键合：在混合键合前实现超薄芯片高稳定拾取，保障后续多步对准精度。
• 超薄芯片处理：非接触方式避免机械损伤，适用于超薄芯片的安全转移。
• 精密拾取机构：利用涡流效应和流固耦合模型优化工艺窗口，实现精密拾取控制。