TiC增强Al-Cu复合材料

强韧导热协同提升

通过TiC颗粒调控Al₂Cu形态,在不额外热处理的情况下同时改善力学与导热性能。

Yuefeng, Ying · 游国强 · Lin, Deng · Bing, Yu · Jinyu, Feng · 蒋斌

Composites Communications 2026

参数信息

平均晶粒尺寸
12.3 μm
热导率
120 W/(m·K)

技术优势

高温强韧兼备

350°C下抗拉强度162.0 MPa、延伸率44.2%,优于现有耐热铝合金。

导热近乎无损

添加TiC后热导率仅降至120 W/(m·K),仍保持良好散热能力。

无需额外热处理

TiC作为形核质点调控析出相分布,打印态即可获得目标性能,省去后续处理工序。

晶粒显著细化

TiC添加使晶粒尺寸细化至12.3–15.55 μm,有利于强度和韧性同步提升。

应用场景