强度近同标准孔
消除吻接缺陷并细化晶粒，修复后强度高度接近原始机械孔。
姬书得 · Jirui, WANG · Zhiqing, ZHANG · Liu, Hua · Yifei, Sun · Yue, Yumei
Chinese Journal of Aeronautics 2025
超声振动细化了晶粒、增大了界面结合面积并促进了原子扩散，从而在接头处消除了吻接缺陷和“S”线。
修复孔的最大压缩剪切强度和拉伸强度分别达到标准机械孔的98.6%和94.0%，几乎恢复至原始强度。
径向叠加摩擦搅拌修复技术本身可实现超差孔的一步修复，无需多道工序。