Ti微合金化U75V钢轨电渣焊金属

细珠光体强韧化

通过Ti形成TiC、VC和(Ti,V)C粒子及贫碳区,促进层状铁素体和珠光体细化,同时提高焊接金属的强度与韧性,且通过减少珠光体团尺寸与层间距实现增强与增韧。

Yang, Wang · 余圣甫 · 周龙早 · 刘德健

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

珠光体团尺寸
19.20 μm
珠光体片层间距
98.13 nm

技术优势

珠光体显著细化

Ti含量0~0.20wt%时,珠光体团尺寸与层间距分别从26.45μm降至19.20μm、130.02nm降至98.13nm,组织细化直接提升强韧性。

析出强化

Ti在焊缝中形成TiC、VC和(Ti,V)C二次相粒子,并在铁素体中析出,同时形成高密度位错,提高焊缝金属强度。

韧性同步提升

珠光体团与片层间距减小改善了焊缝金属的韧性,与强度同时提高。

应用场景