接头性能完全恢复
喷丸引入的梯度细晶组织在热压过程中促进界面扩散与塑性流动，大幅提升晶界迁移水平，使接头力学性能恢复至母材水平。
Chuanzong, Li · Qian, Xusheng · Zhang, Maolong · Chen, Junmei · Yu, Chun · Zhang, Kejin · Lu, Hao
Materials Characterization 2024
喷丸引入的梯度细晶组织提供大量晶界和位错，促进界面原子扩散和塑性流动，使界面空洞闭合、氧化物溶解，最终拉伸性能与母材无差异。
喷丸层保留的细晶组织在热压过程中提供大量晶界和位错，作为快速扩散通道，促进原子在界面区域的迁移，从而加速冶金结合。
喷丸诱发多重界面晶界迁移机制，使接头界面处晶界迁移程度显著提高，进一步强化界面结合并消除原始界面。
增强的原子扩散和塑性流动促进界面空洞闭合以及原先残留的氧化物颗粒溶解，消除界面缺陷，提高接头完整性。