强度与塑性同步提升
通过14微米单模激光小振荡焊接,在细化晶粒、减少焊接缺陷的同时,实现了接头强度与塑性的同步显著提升。
Libo, Wang · Ma, Xiuquan · Mi, Gaoyang · Zhu, Zhengwu · Xu, Tianyu · 李立
Journal of Materials Research and Technology 2024
晶粒细化与缺陷减少共同提升了力学性能。
提高振荡频率使熔合区平均晶粒尺寸减小。
小振幅振荡改善熔池流动,从而减少焊缝形态缺陷。