变间距多射流直冷组件

热阻更低，芯片更凉

一种带针肋的变间距多射流直冷组件，通过射流冲击与针肋强化换热，在不牺牲压降的前提下显著降低芯片热阻并提升温度均匀性。

Wang, Ningbo · Zuyuan, Wei · Bo, Tian · Zijun, Dong · 邵双全

Energy Conversion and Management 2025

具体参数

热阻

0.048 K/W

压降降低

20.26 kPa

技术优势

温度标准差降低3.22 K