有序排布金刚石修整盘

修整30分钟恢复新垫状态

磨料有序排布克服了传统随机分布修整盘表面堵塞与效率低下的问题，使抛光垫在修整后迅速恢复接近新垫的粗糙度和液体接触角。

Guo, Zhaozhi · Yang, Songhao · Zhenhui, Wen · Jingyu, Li · 程军

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023

参数信息

修整时间

30 min

磨粒尺寸

100 μm

技术优势

修整更快

有序排布的金刚石磨粒在修整30分钟后即可去除抛光垫表面的堵塞物，恢复垫面性能。

效果更明显

使用100μm磨粒的修整盘修整效果和效率更明显，能更有效地恢复抛光垫状态。

恢复如新

修整一段时间后，抛光垫的表面粗糙度和液体接触角能恢复到接近新抛光垫的状态。

应用场景

• 芯片制造CMP工艺：用于芯片制造中的CMP工艺，修整抛光垫以维持稳定的抛光速率和表面质量。
• 光刻制造抛光垫维护：用于光刻制造中抛光垫的日常维护，定期修整以恢复垫面粗糙度和润湿性。
• 精密表面加工：用于需要高精度表面质量的加工场合，通过修整抛光垫保证工件表面平整度。
• 机械研磨抛光：用于机械研磨抛光过程中的垫面修整，延长抛光垫使用寿命并保持加工一致性。