可模塑珍珠层结构
通过可变形微球组装热压,直接成型高强度、高韧性的珍珠状陶瓷-金属复合材料,突破传统仿生陶瓷的尺寸和形状限制。
Lu, Yu Jie · Xiang-Mang, Meng · 孙安 · 汪节 · 宋杰 · 王飞 · Fellers D.E. · 于鑫 · Sheng Zhang, Yong · Mao, Libo · 俞书宏
National Science Review 2025
微球在模具中组装后热压,烧结时被压扁填充整个空间,可直接获得所需形状的致密构件。
600°C时弯曲强度仍达286.86 MPa,为室温强度的74%,适合高温承载。
断裂韧性在600°C下仍为12.99 MPa·m1/2,与室温相当,表明裂纹扩展阻力稳定。