超薄铝铜搭接无缺陷
通过可调环形激光控制铝铜混合路径，抑制界面金属间化合物并改善接头剪切强度。
75655802 · Dong, Hao · Zhang B. · Shuangyang, Zou · Mu, Weidong · Cai, Yan
Journal of Materials Processing Technology 2024
中心激光高能量密度增加熔深，环形激光大作用面积稳定熔池，二者联合使接头熔深和熔宽都增大，有利于薄板搭接的可靠性。
环模激光控制铝铜混合区域于焊缝上部，减少界面富铜区元素混合，从而抑制金属间化合物的分布，降低脆性断裂风险。
环形激光诱导上部铝液从界面两侧向底部侵入形成一定深度，限制了界面IMC聚集，并优化了剪切断裂路径，从而提升接头剪切强度。