气相MOF涂层

任意基材干法构筑

无需溶剂的干法气相工艺，可在任意二维或三维基材上保形构筑MOF涂层，并同步实现孔径、结晶取向与包封复合的一体化控制。

Hu, Sherry Shu Jung · Lee, CHIN YUN · Chang, Ming · Yu, Ging Chou · Wang, Tze Hsuan · Chiang, Yu Chih · Wu, Chen-Chi · Chen, Hsien-Yeh

ACS Applied Materials & Interfaces 2025

参数信息

比表面积
1250 m²/g
杨氏模量
2.8 GPa
表面粗糙度
238.7 ± 17.3 nm
涂层厚度范围
200 nm – 5 μm

技术优势

不用溶剂

整个工艺为纯干法，固体前驱体直接升华沉积，可避免溶剂残留对涂层和基材的污染。

什么形状都能涂

通过固-气界面反应实现高保形包覆，无论基材材质和几何复杂程度如何，二维和三维结构均可均匀覆盖。

黏得牢

涂层通过 ASTM D3359 附着力测试达到最高等级，与基材结合牢固。

应用场景