激光扁平化银纳米线

与二维材料无缝集成

通过激光冲击将银纳米线网络重构为准二维结构,消除与二维材料的界面不匹配,实现无裂纹全覆盖复合电极。

Yizhong, Hu · ZeZhou, He · Liao, Yuan · Hu, Guangwei · Jiang M.Q. · 雷党愿 · 虞钢 · 何秀丽 · Lihua, Huang · 胡耀武

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

焊接结高度
53.2 %
电导率保持率
97.9 %

技术优势

焊点更扁平

激光冲击和局部等离激元加热协同作用,使焊接结平均高度降低到原始值的53.2%。

界面无裂纹

准二维银纳米线与氧化石墨烯实现全覆盖、无断裂集成,消除了几何应力。

抗硫腐蚀

在硫蒸气中暴露2000秒后,复合电极仍保持97.9%的电导率。

应用场景