等离子体辅助加工锡

表面粗糙度达0.80 nm

通过电感耦合等离子体辅助切削抑制晶界台阶影响,实现多晶锡亚纳米级表面光洁度,并显著降低加工残余应力。

赖敏

Frontiers of Mechanical Engineering 2023

参数信息

表面粗糙度从
8.53 nm
小时应力释放后残余应力
10.7 MPa
kW
80 μm