强度塑性双高
通过快速电流激活烧结制备的纳米晶CoCrNi中熵合金包层，同时解决了纳米金属的强度-塑性矛盾、热稳定性差和尺寸受限三大难题，厚度可达1毫米以上。
Zhao, Dechao · Wang, Yihao · Chen, Han · Liu, Y. J. · 张俊松 · Litao, Ma · Yang, Chunliang · Cui, Yuchi · 王明亮 · Geng, Jiwei · Kong, Decheng · Zhang, Xinyu · Guo, Youjie · Tang, Zijue · Dan, Chengyi · 满成 · 陈哲 · 王浩伟 · Yamaguchi, Tomiko · Ma, Evan
Materials Today 2025
晶粒尺寸在高达约0.84倍熔点温度下仍保持纳米级，解决了纳米晶热稳定性差的问题。
在保持高强度的同时获得优异塑性，避免了纳米晶常见的强度-塑性倒置。
包层厚度可达1 mm以上，突破了传统纳米晶材料通常仅微米级厚度的限制。
采用快速电流激活烧结协同多组元合金设计，同时解决多个问题，工艺具有普适性。