宽带3dB定向耦合器

硅基IPD易集成

采用硅基集成无源器件工艺，以缺陷地结构与摆动耦合线两种设计实现宽带耦合，适合低成本高性能射频前端系统级封装。

Xu, Mengmeng · 苏江涛 · 王瑞金 · 刘俊

Micromachines 2023

参数信息

隔离度

< -16.16 dB

隔离度

< -21.21 dB

隔离度

< -17.02 dB

技术优势

低成本集成

基于硅基IPD工艺，无需额外组装，可直接用于系统级封装射频前端。

应用场景

• 射频前端模块：直接集成耦合器，省去分立元件组装，缩小模块尺寸。
• 系统级封装：硅基IPD适合与其他芯片共封装，提升封装密度。
• 无线通信系统：多频段覆盖支持5G/6G等通信标准的信号分配。
• 毫米波雷达：28–32.5 GHz和49.5–54.5 GHz频段可用于毫米波雷达收发前端。