弹性环氧热界面复合材料

可回收自修复

通过共价-非共价互穿网络赋予环氧树脂弹性，兼具可回收、自修复且无小分子释放的特性，适用于高功率电子器件热管理。

Luo, Fubin · Cui, Wenqi · Zou, Yingbing · 李红周 · 钱庆荣 · 陈清华 · Yingbing, Zou

Materials Horizons 2024

具体参数

重构块体复合材料热导率

{'zh': '3.66', 'en': ''} W m⁻¹

技术优势

相比共混制备的复合材料热导率提升68%

复合材料在温和条件下可完全分离无机与有机组分，实现闭环回收