低层间扭转石墨

面间热导提升至13.4

通过减少晶体层间螺旋扭转，石墨面间热导达到创纪录水平，为热管理提供新标杆。

Zhao, Lu · Zitao, Chen · Hu, Song · Zhi, Aomiao · Wu, Junqiao · 康飞宇 · Tian, Xuezeng · Gu X. · 孙波

Matter 2026

参数信息

面间热导率

13.4 W m⁻¹ K⁻¹

面内热导率

2000 W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

面间导热翻倍

室温下面间热导率从常规的 5–9 W m⁻¹ K⁻¹ 提高到 13.4 W m⁻¹ K⁻¹，创下石墨材料的新纪录。

面内性能不牺牲

减少层间扭转对面内热导率影响极微，仍然保持约 2,000 W m⁻¹ K⁻¹ 的水平。

应用场景

• 精密仪器热管理：用面间高导热的石墨片把精密仪器内部热点快速导出，防止局部温漂。
• 电池散热：替代传统石墨导热垫，把电池充放电产生的热量高效导向散热结构。
• 芯片散热：作为热界面材料紧贴芯片，利用面间高导热突破界面热阻瓶颈。
• 航空航天热管理：在航空航天极端温度循环下保持稳定导热，替代多层复合散热方案。
• 碳纤维复合材料：掺入碳纤维复合材料提升厚度方向导热，改善各向异性导致的热积聚。