异常晶粒生长抑制
通过定制两步固溶处理显著抑制高温下焊接区的异常晶粒生长,异常晶粒宽度从1473 µm降至71 µm,同时大幅提升延展性与弯曲性能。
Dang, Guanghan · 陈良 · Jian-wei, Tang · Zhao, Yuhui · 张存生 · 孔祥山
Journal of Magnesium and Alloys 2025
初级固溶时间延长至84 h后,二次固溶异常晶粒宽度从1473 µm降至71 µm,晶粒组织显著细化。
最大弯曲力提高128.50%,表明材料抵抗弯曲变形能力大幅增强。
伸长率提高88.58%,塑性明显改善,有利于后续成形加工。