室温压卡制冷
通过分子替代将相变温度降至283.7K，再经双封装构建高导热网络，兼具高机械响应和抗疲劳性，推动压卡制冷实用化。
Dai, Zhaofeng · Bohan, Shao · 陈奇成 · Ding, Yulong · Li, Yongliang · Zhang, Muxing · Yin, Ershuai · She, Xiaohui · 张小松 · 赵东亮
Advanced Functional Materials 2023
用三羟甲基丙烷（TMP）替代部分NPG分子，把相变温度降到283.7 K，接近室温，制冷循环可在常温下驱动。
双封装形成的定向膨胀石墨网络提供了连续的热通道，热导率达18.31 W m⁻¹ K⁻¹，远高于纯NPG。
复合网络显著增强机械性能，材料兼具高机械响应和抗疲劳性，在循环压力下能稳定工作。