导电固结磨料抛光垫

14.12 μm/h 去除率

专为碳化硅衬底电化学机械抛光设计，显著提升去除率并降低表面粗糙度。

Luo, Qiufa · Yikun, Hu · Yiyang, Zhu · 陆静 · 柯聪明 · 黄辉

Materials Science in Semiconductor Processing 2026

具体参数

材料去除率

{'zh': '14.12', 'en': ''} μm/h

表面粗糙度

{'zh': '6.22', 'en': ''} nm

优化后表面粗糙度

{'zh': '5.02', 'en': ''} nm