多层玻璃陶瓷封装铜线圈

耐高温高可靠绝缘

基于LTCC技术制备的多层层压结构，有望替代传统塑料封装，解决老化问题，实现高功率密度电机的高可靠绝缘。

Zhu, Haitao · Song, Yanyu · Guangyou, Pan · Chen, Naibin · 宋晓国 · Long, Xia · Duo, Liu · Shengpeng, Hu

Nano Materials Science 2024

具体参数

晶体相

{'zh': 'CaSiO₃', 'en': 'CaSiO₃'}

非晶相

{'zh': 'SiO₂', 'en': 'SiO₂'}

技术优势

耐高温不老化

玻璃陶瓷材料本身耐高温，从根本上替代塑料，避免长期使用后的老化问题。

界面结合牢固

Cu原子在界面扩散，形成强结合，且无二次相生成，确保绝缘层与线圈紧密结合。

适合高功率密度

多层结构结合LTCC技术，可实现紧凑的绝缘封装，助力电机小型化和高功率密度化。

应用场景

• 扁线电机定子绝缘：用于绕组的绝缘封装，替代传统塑料，提升高温可靠性。
• 高功率密度电机绕组：允许更紧凑的设计和更高的工作温度，助力电机小型化。
• 航空航天电机绝缘：满足航空航天对耐高温、高可靠绝缘的需求。