致密电路可集成
将AlN激光表面金属化与银涂层激光烧结结合，在改善导电性的同时增强层间结合强度，使高密度集成电路成为可能。
成健 · Yang, Zhen · Sheng, Jiang · 李峰平 · 刘顿
Ceramics International 2023
模拟和EDS分析证实铝与银之间形成冶金结合，从而大幅提升层间结合强度，使银涂层不易脱落。
得益于聚焦激光光斑的小尺寸，若将这些发现应用于实际，电路宽度可被大大缩小，使AlN基板上高密度集成电路成为可能。
传统方法工艺复杂或导电性不足，该混合激光方法仅需激光诱导和烧结两步，即可在AlN上获得导电性和结合性俱佳的银涂层。