银纳米颗粒墨水
导电与界面双优
湿度辅助烧结在150 °C同时实现高电导与强界面结合，解决了传统热烧结的固有矛盾。
Wenao, Ye · Ao, Li · Yingjie, Niu · Dejin, Yan · 刘书暖 · 程晖 · Chenglin, Yi
Surfaces and Interfaces 2025
参数信息
- 电导率（玻璃基板）
- 1.76 × 10 S/m
- 界面剪切强度（玻璃基板）
- 20.5 MPa
- 界面剪切强度（PI基板）
- 16.3 MPa
- 弯曲疲劳电阻增加
- 10.8 %
技术优势
低温下导电性优异
150 °C的湿度辅助烧结即可获得与250 °C传统烧结相当的电导率（玻璃上1.76×10⁷ S/m，PI上1.27×10⁷ S/m）。
弯曲抗疲劳显著提升
湿度辅助烧结的蛇形电路在2000次弯曲后电阻仅增加10.8%，而传统烧结样品增加352%。
应用场景
- 柔性电子互连：提供高导电且抗弯曲疲劳的互连，延长柔性电路寿命。
- 电子皮肤：强界面结合确保传感层在反复形变下不脱落。
- 可穿戴医疗设备：低温烧结兼容柔性聚合物基材，适合与皮肤贴合的设备。
- 物联网传感节点：在轻量柔性基材上实现可靠互连，适应传感器小型化需求。
- 共形电子：弯曲疲劳下电阻稳定，适合曲面和动态形变表面。