介质窗解吸气体

一种用于研究真空侧介质窗微波击穿的解吸气体，揭示了从二次电子倍增到碰撞电离的击穿机制转变，有助于改进介质窗设计。

赵朋程 · 刘忠玉 · 73908166 · Shu, Panpan · Lixin, Guo · Xiangxin, Cao

Plasma Science and Technology 2024

参数信息

解吸气体原子数/入射电子

0.4

技术优势

模型准确

在电子入射解吸气体原子数取0.4时，电磁PIC-MCC模型预测的解吸气体压力与实验测量值吻合良好。

应用场景

• 微波器件设计：用解吸气体模型预测介质窗击穿阈值，改进设计。
• 真空电子器件：评估介质窗真空侧击穿风险，提升器件可靠性。
• 大功率微波系统：揭示击穿机制转变，指导高压微波系统介质窗设计。