无晶界Cu偏析6082合金

腐蚀形态转为点蚀

通过淬火制度设计将Cu杂质封存于晶内析出相，消除晶界富集，显著降低晶间腐蚀敏感性。

Yi-Han, Gao · Li, Yuheng · Hao, Wenqian · Li, Yanyan · Xie, Jiamiao · Yufang, Zhao · 张欣欣

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

消除晶界Cu偏析

风冷和空冷处理使Cu溶质封存于晶内的(Mg, Si)富集析出相中，不再在晶界富集。

点蚀电位正移

随着淬火速率降低，FAQ和AQ处理合金的点蚀电位正移，表明耐点蚀性能提升。

腐蚀形态转为点蚀

腐蚀形态由晶界攻击转变为点蚀，避免了沿晶界的快速渗透破坏。

腐蚀深度显著降低

与晶界攻击相比，点蚀形态下的腐蚀深度明显减小，延缓材料减薄失效。

应用场景

• 再生铝合金：提升再生料耐蚀性，替代原铝用于结构件，降低成本并减少碳排放。
• 耐蚀结构件：消除晶界腐蚀通道，使部件在腐蚀环境中不易发生沿晶失效。
• 电池包外壳：提高电池包外壳耐蚀性，防止晶界腐蚀破裂，保障长期密封安全。
• 增材制造铝材：通过淬火调控，为增材制造铝件提供消除Cu偏析的后处理思路，提升打印件耐蚀性。