Bi-Sn-In合金相变复合材料
导热翻倍、形状稳定
通过银颗粒与铜泡沫的协同增强，在保持低熔点相变合金高潜热的同时大幅提升导热性，专为高功率电子散热设计。
Chen, Kunlun · Jing, Ding · Weilong, Wang · 陆建峰
Chemical Engineering Journal 2023
参数信息
- 热导率（复合材料）
- 42.7 W m⁻¹ °C⁻¹
- 热导率（合金/Ag）
- 22.4 W m⁻¹ °C⁻¹
- 熔点提升百分比（合金/Ag）
- 4.91 %
- 熔点提升百分比（复合材料）
- 2.46 %
- 相变焓降低百分比（合金/Ag）
- 10.9 %
- 相变焓降低百分比（复合材料）
- 2.49 %
技术优势
热导率提升 2.6 倍
银颗粒与铜泡沫形成连续导热通道，使热导率从 16.4 提升至 42.7 W m⁻¹ °C⁻¹。
几乎不损失潜热
添加 4 wt% Ag 后，复合材料的相变焓仅降低 2.49%，保证储热能力不衰减。
形状稳定不漏液
选用 0.42 mm 孔径铜泡沫，既能容纳熔融合金，又避免未压入残留，保持形状稳定。
应用场景
- 电子散热：吸收芯片尖峰热负载并快速导出，抑制结温飙升。
- 电池热管理：在电池充放电时缓冲热量，维持电芯温度均匀与安全。
- 柔性电子散热：形状稳定板材可裁切贴合，为柔性器件提供局部散热。
- 高功率器件散热：高热导率应对高功率器件持续热流，缓解热点。