剪切强度提升13.5%
通过添加Cu6Sn5纳米颗粒抑制界面IMC生长，在保持熔点基本不变的同时提高了焊点可靠性和可焊性。
Lv, Ziwen · Wang, Jintao · Wang, Fengyi · 张伟玮 · Jianqiang, Wang · 杭春进 · 陈宏涛
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023
加入0.6wt% Cu6Sn5纳米颗粒后，焊点剪切强度从47.4MPa提高到53.8MPa，更好地抵抗机械应力。
Cu6Sn5纳米颗粒吸附在界面降低界面能，从而减缓金属间化合物层的增长，提高长期可靠性。
纳米颗粒的加入对熔点影响很小，因此仍可使用标准SAC305回流焊工艺，无需调整。