热压印导热屏蔽复合膜

导热提升超五成

通过金属网压印构建致密填料网络，同时实现导热和电磁屏蔽的大幅增强。

李晓雷 · 马传国 · Ke, Xu · Lu, Shaoning · 戴培邦

Polymer Composites 2024

参数信息

导热系数

1.91 W/mK

电磁屏蔽效能

28.6 dB

技术优势

导热暴增五成

金属网热压印使CNT填料压实成连续网络，声子传输路径大幅缩短，导热系数从1.26 W/mK跃升至1.91 W/mK。

少填料高屏蔽

仅5.16 wt%碳管即可实现28.6 dB电磁屏蔽，归因于致密网络增强了导电性和多重反射。

工艺简单可量产

热压印结合浸渍法，无需复杂设备，一步实现填料致密化，适宜大面积生产。

应用场景

• 电子器件散热：作为热界面材料贴合于芯片与散热器间，高效导出热量。
• 5G设备热管理：兼具导热与电磁屏蔽，解决5G基站器件密集发热与信号干扰问题。
• 热界面材料：轻质柔性复合膜可填充界面间隙，降低接触热阻。
• 柔性电子封装：适应曲面贴合，为柔性电路提供散热和抗电磁干扰一体化解决方案。