电致应力降75%
电致应力降中热效应占主导，非热效应受电流密度和应变调控。
严思梁 · Lanqing, Yang · Lei, Hu · Zi-long, Liu · Meng, Miao · Peng, Heli · Su-tong, Yu · 薛克敏
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024
热效应对应力降的贡献达75%，是电致软化的主因，理清了长期以来对热与非热效应的争论。
非热效应仅在电流密度和塑性应变同时达到阈值后出现，且随电流密度单调增强，为工艺参数窗口设计提供判据。
热与非热效应协同促进β相含量提升261.8%，有利于改善钛合金的塑性和成形性。