电迁移扰动界面

抑制铋相偏析

不靠换焊料，用界面结构直接分散电迁移作用，让铋相不再在局部富集。

Guo, Weiqi · Liu, Peng · 吴平

Materials Characterization 2023

技术优势

Bi 扩散速率因掺铜而加快，主导机制为晶粒细化

铜抑制 Bi 相偏析

Bi 沿晶界扩散