微柱阵列池沸腾强化表面
临界热通量近翻倍
声场与微柱阵列协同,同时实现气泡快速脱离和液体高效补给,突破传统传热极限。
Zhuye, Jiang · Shichao, Bu · Fengzhao, Ni · 杨晓萍 · 张永海 · Ma, Xiang · 78670683
Chemical Engineering Journal 2026
参数信息
- 临界热通量
- 256 W/cm²
- 传热系数提升幅度
- 354.7 %
- 气泡脱离直径减小幅度
- 90 %
- 壁温降低幅度
- 10 °C
技术优势
气泡脱离直径减90%
声流驱动气泡高频脱离,并将气泡脱离直径减小 90% 以上,显著降低气泡聚并风险。
被动泵送液体补给
毛细芯吸与声流协同作用,实现被动泵送和强制输运,保证蒸发界面持续润湿。
应用场景
- 电子器件散热:替代现有散热表面,突破高热流密度芯片的沸腾极限
- 高功率通信设备热管理:用于高热流密度通信设备,提升散热能力并降低壁温
- 大功率能源装备散热:满足大功率能源装备更高热通量的相变换热需求
- 工业热交换器:用于工业换热器,同步提升 CHF 和 HTC,缩小设备体积