微细电铸细柱

表面粗糙度36纳米

通过周期性抬升颈部掩模的方法，实现高纵横比金属微柱兼具纳米级表面粗糙度与高沉积速率。

明平美 · 张新铭 · 李欣潮 · 郑阳

Micromachines 2024

参数信息

纵横比

3.65

表面粗糙度

36 nm

沉积速率

3.6 μm/min

厚度变化

1.4 %

维氏显微硬度

520.5 HV

技术优势

表面粗糙度低至36纳米

通过优化颈缩入口尺寸，沉积厚度均匀性提高，从而获得纳米级表面质量。

沉积速率高且均匀

在较高电流密度下，电解质射流强化传质，抑制缺陷形成，同时保持厚度变化低至1.4%。

硬度高达520.5 HV

高电流密度与良好传质条件共同作用，使电铸件具有优异的机械性能。

应用场景

• 微流控芯片：作为高精度微柱阵列，可用于微通道内强化混合或过滤。
• 微型模具：复杂截面的精密柱可直接作为微型模具的模芯。
• 微针阵列：高纵横比金属柱与纳米级表面质量适合微针阵列制造。