Cu-3Ag-0.5Zr薄片

低温强塑双升

该合金薄片在低温下表现出高强度与良好塑性的组合,尺寸效应减弱,适合在极端低温环境中使用。

Wang, Han · 张鹏 · 王传杰 · 朱强 · Chen, Gang

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

晶粒尺寸范围
23.4–69.2 μm
尺寸效应临界t/d
4.5

技术优势

低温下强度塑性双升

低温抑制了GND回复过程,同时促进了GND累积,导致总位错密度高于室温,从而实现强塑性的同步提升。

尺寸效应减弱

在77 K下,薄片流动应力的尺寸效应显著减弱,表明低温变形对样品厚度与晶粒尺寸比值的依赖性降低,有利于薄壁构件的稳定应用。

模型可预测性能

基于位错累积和回复过程建立的模型能够预测晶粒尺寸和变形温度对流动应力和GND演化的影响,为合金薄片在不同工况下的性能设计提供指导。

应用场景