高频振荡焊接头

孔隙降至1.43%

通过高频束流振荡把厚铝T型接头的气孔率从6.34%压到1.43%，同时细化晶粒并提升强度。

Lu, Fenggui

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

孔隙率从
6.34 %
平均晶粒尺寸从
209.8 μm
抗拉强度提升
26 %

技术优势

熔池流动从混沌湍流转为有序涡旋