高频振荡焊接头

孔隙降至1.43%

通过高频束流振荡把厚铝T型接头的气孔率从6.34%压到1.43%，同时细化晶粒并提升强度。

Jiahui, Zheng · 孟云飞 · Yu, Ke · Zhiqiang, Zhou · Chao, Ge · Zhenxing, He · Shao, Chendong · Lu, Fenggui · Li, Haizhou · 朱宗涛 · 陈辉

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

孔隙率从

6.34 %

平均晶粒尺寸从

209.8 μm

抗拉强度提升

26 %

技术优势

熔池流动从混沌湍流转为有序涡旋