环硅氧烷杂化微球

增韧近一个数量级

一种有机环硅氧烷杂化聚合物微球,用于增韧PDMS,通过链互穿和模量错配提高断裂韧性,同时保持低模量、低滞后和低粘度。

Yuan, Tao · Mei, Shuxing · Yi, Haokun · Xuansheng, Pan · 张荣 · 李卓

Composites Science and Technology 2023

参数信息

断裂韧性
4223 J/m²
模量
3.3 MPa
滞后
0.167

技术优势

韧性提高近10倍

链互穿增强界面粘附以传递应力,高模量对比阻止裂纹扩展,使断裂韧性提升到纯 PDMS 的近 10 倍。

不增刚

微球填充后复合材料模量仅为 3.3 MPa,避免了传统填料带来的刚度急剧上升。

滞后更低

填料与基体间低摩擦降低能量耗散,使滞后低至 0.167,优于 SiO₂ 填充体系。

粘度低两个数量级

与 SiO₂ 填充体系相比,复合材料粘度低两个数量级,利于加工成型。

应用场景