导电抗菌促愈合
通过导电微胶囊封装脂肪间充质干细胞,结合核壳结构的导电纳米纤维,制成具有抗菌、导电和良好生物相容性的复合敷料,能在电刺激下促进细胞旁分泌、加速伤口愈合。
Li, Bo · Chengwei, Wang · Junbo, Jiang · Zhang, Miaomiao · Xu, Shixin · Zhiyi, Gao · Jierui, Li · 谢磊 · 赵雯
Biomaterials Advances 2025
微胶囊封装保护细胞免受伤口微环境的酸性、缺氧和营养缺乏影响,维持其活力和干性。
电刺激有效促进微胶囊内ADSCs的旁分泌活性,加速组织修复。
复合敷料具有抗菌性能和良好的亲水性、孔隙率,适合伤口愈合。
下调促炎细胞因子IL-6和TNF-α的表达,并增加微血管形成,加速伤口愈合。