IGBT键合线界面

界面强度下降

通过剪切实验和CZM-FDEM模拟，揭示功率循环后键合线界面强度随循环次数增加而下降的规律，为模块寿命预测提供依据。

秦飞

IEEE Access 2024

技术优势

功率循环后键合线界面强度显著下降

通过CZM-based FDEM模拟可有效预测界面断裂过程