DLP打印氧化铝陶瓷

孔隙率与强度兼得

通过固含量与烧结温度协同调控,在保持高孔隙率的同时实现高弯曲强度,解决陶瓷芯体双高性能难以兼顾的问题。

Chunyun, Peng · He, Li · Gaoqing, Xu · Hu, Kehui

Materials Chemistry and Physics 2026

参数信息

弯曲强度
86.52 MPa
体积密度
3.45 g/cm³
弯曲强度
35.4 MPa
开孔率
27.55 vol%
密度
2.49 g/cm³

技术优势

强度随固含量跃升

70 wt%固含量试样在相同烧结温度下强度远高于60 wt%,因为高固含量减少了层间缺陷。

层间界面消失

70 wt%固含量时DLP打印的层间间距基本消失,宏微观无裂纹,消除了打印结构的薄弱环节。

孔隙强度兼得

通过1450 °C烧结的70 wt%试样同时获得35.4 MPa弯曲强度和27.55 vol%开孔率,满足双高性能。

应用场景