表面功能化Al₂O₃@Si填料

双键接枝降界面热阻

通过马来酸酐接枝聚苯醚与Al₂O₃@Si填料的界面双键反应，在提高热导率的同时将介电损耗抑制在极低水平，兼顾导热与绝缘。

Liu, Yi · 蓝邦 · 阮文红 · 章明秋

Materials Today Communications 2024

具体参数

热导率

{'zh': '1.49', 'en': ''} W/

树脂

{'zh': '5.21', 'en': ''} 倍

技术优势

介电损耗 0.00292