弯强提升78.5%
通过ZnO/Bi2O3比例调控实现网络致密化与发泡抑制,显著细化晶粒并提升力学性能,适配超细金刚石磨具。
尹韶辉
Ceramics International 2026
8英寸SiC晶圆表面粗糙度Sa 2.889 nm
总厚度变化TTV 2.101 μm