硫化Cu-TCPP异质结

全光谱光催化

通过原位硫化构建S型p-n结，在Cu-TCPP与CuS之间形成原子级接触和高导电通道，实现高效电荷分离与全光谱吸收。

Zhou, Rui · Zhang, Ke · 张娜 · 张建勇 · Jing, Guo · Yong-Zheng, Fang

Small 2025

参数信息

CO产率

693.51 µmol g⁻¹ h⁻¹

CO选择性

99.23 %

金黄色葡萄球菌杀灭率

99.99 %

技术优势

全光谱吸收

原位生成的CuS将光吸收扩展到全太阳光谱，并带来热效应和电导率指数级提升。

电荷分离高效

O─Cu─S键抬高界面费米能级，提供额外驱动力提取电子，抑制光生载流子复合。

杀菌彻底

增强的光热转换和氧化能力使其在模拟太阳光下可杀灭99.99%的金黄色葡萄球菌。

自愈合与生物相容

在伤口治疗中表现出优异的自愈合和生物相容性，可促进伤口愈合。

应用场景

• 光催化CO₂还原：利用全光谱吸收和高效电荷分离，将CO₂高选择性还原为CO。
• 光催化灭菌：通过光热与氧化协同作用，在模拟太阳光下快速杀灭细菌。
• 伤口治疗材料：凭借自愈合和生物相容性，用于感染伤口的治疗。
• MOF基光催化剂：以Cu-TCPP为前驱体，通过原位硫化构建高效异质结光催化剂。