B4C增强Sn58Bi焊料

超声下接头强化

通过超声空化细化晶粒、均匀组织并促进界面润湿，显著提升铜/铜焊点剪切强度并改善断裂模式。

Chen, Chen · 张亮 · Wang, Xi · Lu, Xiao · 郭永环

Journal of Materials Processing Technology 2023

技术优势

晶粒更细

超声空化细化焊料合金晶粒，使组织更均匀，从而提高合金强度。

铺展更好

超声促进熔融焊料在Cu基体上的铺展，增加接触面积，有利于形成可靠连接。

强度更高

超声显著增强接头剪切强度，并改善裂纹扩展路径。

断裂变韧

断口出现韧窝，断裂模式由典型的脆性转变为韧脆混合型。

应用场景

• 电子封装互连：用于铜基板间的可靠互连，替代传统焊料，提升封装接头强度。
• 微连接焊点：在微连接中通过超声辅助提高焊点力学性能，满足小型化需求。
• 铜结构连接：直接用于铜结构的连接，无需额外处理，简化工艺并提升可靠性。
• 超声辅助焊接：作为超声辅助焊接的适用材料，利用空化效应优化组织与性能。